Especificaciones Generales

• Modelo: GameMax TG3 Nano

• Tipo: Compuesto térmico de alta densidad.

• Color: Gris.

• Presentación: Jeringa con espátula aplicadora para distribución uniforme.

Propiedades Térmicas y Rendimiento

• Conductividad Térmica: 5.15 W/m-K (óptima para transferencia de calor en CPUs de gama de entrada/media y GPUs).

• Impedancia Térmica: < 0.004 °C-in²/W (baja resistencia entre el procesador y la base del disipador).

• Densidad: 2.3 g/cm³ (garantiza el sellado eficiente de las imperfecciones del metal).

• Viscosidad: 12500 Pa.s (fácil de aplicar y esparcir sin generar burbujas de aire).

Seguridad y Compatibilidad

• Conductividad Eléctrica: No conductora (100% segura; previene cortocircuitos si entra en contacto con componentes de la placa).

• Rango Térmico de Trabajo: -30 °C a 280 °C.

• Compatibilidad: Ideal para procesadores (Intel / AMD), placas de video, chipsets y refrigeraciones por aire o líquidas.